苹果最薄iPhone有望明年登场，联咏科技被曝已打入供应链

苹果最薄iPhone有望明年登场，联咏科技被曝已打入供应链

10月5日消息，DigiTimes昨日（10月4日）发布博文，报道称联咏科技（Novatek）将负责为苹果超薄版iPhone17（此前消息称后缀为Air或者Slim）供应显示驱动芯片（DisplayDriverIC，简称DDIC）。

4分贝附上报道部分内容如下：
联咏科技简介
联咏科技股份有限公司（NovatekMicroelectronicsCorp.）是一家成立于1997年的半导体IC设计公司，专注于智能影像及智能显示技术的研发和设计。

该公司主要产品包括平面显示器驱动IC，以及用于移动设备和消费电子产品的数字影音、多媒体单芯片产品。

iPhone17Air简介


iPhone17Air上市后将成为苹果公司最薄的iPhone，该机有望配备最新的A19Pro芯片，预计会在性能上有显著提升，不过相机功能可能有所妥协，特别是在望远镜头和超广角镜头的配置上，可能不如其他型号强。